在半导体芯片制造过程中，每一个微小的细节都可能影响最终产品的性能和良率。除了我们熟知的晶体管、互连线和光刻技术外，还有许多“隐形”的设计元素在背后默默支撑着芯片的稳定性和可靠性。其中，Dummy（虚拟结构）就是一种看似不起眼、实则至关重要的技术手段。本文将从Dummy的定义、作用原理、类型及应用场景等方面，深入解析这一“隐形助攻”在半导体制造中的关键角色。
1. 什么是Dummy？
Dummy，中文常称为“虚拟结构”或“填充结构”，是指在芯片制造过程中，为了优化工艺均匀性或改善电学性能而额外添加的非功能性结构。它们本身不参与电路的逻辑功能，但却对芯片的制造良率、信号完整性、热稳定性等起到关键作用。
Dummy结构广泛应用于光刻、化学机械抛光（CMP）、蚀刻、沉积等关键工艺步骤中，主要目的是：
平衡布局密度，避免因图形分布不均导致的工艺偏差。
提高制造一致性，确保芯片各区域的物理特性（如厚度、应力）均匀。
减少信号干扰，优化高速电路的电磁兼容性。
